창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-24V241JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB24V Spec EXB Series Datasheet EXB24V Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 240 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | 404 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | EXB24V241JX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-24V241JX | |
| 관련 링크 | EXB-24V, EXB-24V241JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CDR.pdf | |
![]() | LQP03HQ1N2C02D | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ1N2C02D.pdf | |
![]() | MCT06030C2372FP500 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2372FP500.pdf | |
![]() | 0603-182 | 0603-182 TDK SMD or Through Hole | 0603-182.pdf | |
![]() | ULN2803AFWG(5 | ULN2803AFWG(5 TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2803AFWG(5.pdf | |
![]() | LXQ450VSSN390M35DE0 | LXQ450VSSN390M35DE0 Chemi-con NA | LXQ450VSSN390M35DE0.pdf | |
![]() | BK60A-048L-150F10G | BK60A-048L-150F10G ASTEC SMD or Through Hole | BK60A-048L-150F10G.pdf | |
![]() | PS161HDMILQFP64G-A1 | PS161HDMILQFP64G-A1 PARADE SMD | PS161HDMILQFP64G-A1.pdf | |
![]() | CEM8811M | CEM8811M CEM SMD-8 | CEM8811M.pdf | |
![]() | TN80188EB13 | TN80188EB13 INTEL PLCC | TN80188EB13.pdf |