창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-18V561JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0502(1406 미터법), 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0502 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.024" W(1.40mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | EXB18V561JX Y6561TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-18V561JX | |
| 관련 링크 | EXB-18V, EXB-18V561JX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200MXBAJ | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXBAJ.pdf | |
![]() | WI106266WL50236BJ1 | 5000pF 16000V(16kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 4.173" Dia(106mm) | WI106266WL50236BJ1.pdf | |
![]() | CMF553K7400FEEA | RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K7400FEEA.pdf | |
![]() | LM60BIM3-LF | LM60BIM3-LF NS SMD or Through Hole | LM60BIM3-LF.pdf | |
![]() | SMBJ75CA DO214-NR | SMBJ75CA DO214-NR ORIGINAL DO-214 | SMBJ75CA DO214-NR.pdf | |
![]() | SDM4170CLU-6S | SDM4170CLU-6S SEIKO SOJ | SDM4170CLU-6S.pdf | |
![]() | BUZ53(A,C) | BUZ53(A,C) PHILMOT TO-3 | BUZ53(A,C).pdf | |
![]() | 9060163302 | 9060163302 HARTING SMD or Through Hole | 9060163302.pdf | |
![]() | 1.9G RF MOUDLE | 1.9G RF MOUDLE Other SMD or Through Hole | 1.9G RF MOUDLE.pdf | |
![]() | BCV46,E6327 | BCV46,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCV46,E6327.pdf | |
![]() | ROP1011190 2 | ROP1011190 2 ERICSSON SMD or Through Hole | ROP1011190 2.pdf | |
![]() | EE87C51FBSF76 | EE87C51FBSF76 INTEL SMD or Through Hole | EE87C51FBSF76.pdf |