창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EX-PFE310-027980 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EX-PFE310-027980 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EX-PFE310-027980 | |
| 관련 링크 | EX-PFE310, EX-PFE310-027980 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USV1H220MFD1TA | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | USV1H220MFD1TA.pdf | |
![]() | 416F3701XASR | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XASR.pdf | |
![]() | RT0402BRD07681RL | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07681RL.pdf | |
![]() | MCT06030D1050BP500 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1050BP500.pdf | |
![]() | 93C46BP | 93C46BP MICROCHIP DIP | 93C46BP.pdf | |
![]() | 74F151AN | 74F151AN S DIP | 74F151AN.pdf | |
![]() | LFC789D25CPWR * | LFC789D25CPWR * TIS Call | LFC789D25CPWR *.pdf | |
![]() | HLMP-3850(L) | HLMP-3850(L) AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-3850(L).pdf | |
![]() | 1/6w 2.2K | 1/6w 2.2K TY SMD or Through Hole | 1/6w 2.2K.pdf | |
![]() | LT1934EDCB#TRPBF | LT1934EDCB#TRPBF LT QFN6 | LT1934EDCB#TRPBF.pdf | |
![]() | T217B | T217B TEMIC DIP-8P | T217B.pdf |