창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EWS150-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EWS150-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EWS150-24 | |
관련 링크 | EWS15, EWS150-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 592D157X0004R2T15H | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2824 (7260 Metric) 250 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 592D157X0004R2T15H.pdf | |
![]() | XC17S30XLV08I | XC17S30XLV08I XILINX SMD or Through Hole | XC17S30XLV08I.pdf | |
![]() | HA2-2530 | HA2-2530 INTERSIL CAN | HA2-2530.pdf | |
![]() | MC18K91 | MC18K91 MOTOROLA DIP-16 | MC18K91.pdf | |
![]() | RN1406(TE85L.F | RN1406(TE85L.F TOS SOT23 | RN1406(TE85L.F.pdf | |
![]() | GT28F008B3B90 | GT28F008B3B90 INTEL SMD or Through Hole | GT28F008B3B90.pdf | |
![]() | NJM2771AR(TE1) | NJM2771AR(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2771AR(TE1).pdf | |
![]() | A54SX16A-TQG144 | A54SX16A-TQG144 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A54SX16A-TQG144.pdf | |
![]() | MHF+28515TF | MHF+28515TF NXP DIP | MHF+28515TF.pdf | |
![]() | HYI18T256160BF-25F | HYI18T256160BF-25F QIMONDA FBGA | HYI18T256160BF-25F.pdf | |
![]() | VT1175SFQ | VT1175SFQ VOLTERRA SMD or Through Hole | VT1175SFQ.pdf | |
![]() | XC912BC32CFU8R2 | XC912BC32CFU8R2 FREESCALE QFP80 | XC912BC32CFU8R2.pdf |