창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVND2AA03B34 30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVND2AA03B34 30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVND2AA03B34 30K | |
| 관련 링크 | EVND2AA03B, EVND2AA03B34 30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMZJ3790BHE3/5B | DIODE ZENER 11V 1.5W DO214AA | SMZJ3790BHE3/5B.pdf | |
![]() | ASM5440TOP05-T | ASM5440TOP05-T DARFON SMD | ASM5440TOP05-T.pdf | |
![]() | S2N2906A | S2N2906A MICROSEMI SMD | S2N2906A.pdf | |
![]() | BMB2A1200AN4 | BMB2A1200AN4 TYCO SMD or Through Hole | BMB2A1200AN4.pdf | |
![]() | BCM5482SA1KB | BCM5482SA1KB BROADCOM BGA | BCM5482SA1KB.pdf | |
![]() | 8002601FA | 8002601FA NONE MIL | 8002601FA.pdf | |
![]() | 005Y | 005Y N/A SOT23-6 | 005Y.pdf | |
![]() | SMH400VN101M25X25T2 | SMH400VN101M25X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH400VN101M25X25T2.pdf | |
![]() | DAX888FX | DAX888FX ORIGINAL SMD or Through Hole | DAX888FX.pdf | |
![]() | XCV50E-8FG256I | XCV50E-8FG256I XILINX BGA256 | XCV50E-8FG256I.pdf | |
![]() | CSP1.55*1.55 | CSP1.55*1.55 NA 1.55X1.5 | CSP1.55*1.55.pdf |