창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50BY4(3*3-33K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM3ESX50BY4(3*3-33K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM3ESX50BY4(3*3-33K) | |
| 관련 링크 | EVM3ESX50BY4, EVM3ESX50BY4(3*3-33K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0831 000 H3M0 560 K | 56pF 세라믹 커패시터 H3M 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 H3M0 560 K.pdf | |
![]() | NS6A12AT3G | TVS DIODE 12VWM 31VC SMA | NS6A12AT3G.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3300GLF | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3300GLF.pdf | |
![]() | RCP2512B56R0GWB | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B56R0GWB.pdf | |
![]() | F1357 | F1357 ORIGINAL DIP | F1357.pdf | |
![]() | W27C010 | W27C010 Winbond SMD-32 | W27C010.pdf | |
![]() | HA13408 | HA13408 HITACHI ZIP23 | HA13408.pdf | |
![]() | SKKL210/04E | SKKL210/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL210/04E.pdf | |
![]() | UT3406L-AE3 | UT3406L-AE3 UTC SMD or Through Hole | UT3406L-AE3.pdf | |
![]() | PM4136Y5 | PM4136Y5 PMC BGA | PM4136Y5.pdf | |
![]() | MMK5332K400J01L4BULK | MMK5332K400J01L4BULK KEMET DIP | MMK5332K400J01L4BULK.pdf | |
![]() | ERG3SJS680H | ERG3SJS680H MATSUSHITA SMD or Through Hole | ERG3SJS680H.pdf |