창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B54(50K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B54(50K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B54(50K) | |
관련 링크 | EVM3ESX50B, EVM3ESX50B54(50K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0160004.MR | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | 0160004.MR.pdf | |
![]() | MMSZ4690-TP | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD123 | MMSZ4690-TP.pdf | |
![]() | CMF5527K100BER670 | RES 27.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K100BER670.pdf | |
![]() | 2SC3638 | 2SC3638 ORIGINAL TO-3P | 2SC3638.pdf | |
![]() | WB1J476M0811MPG28P | WB1J476M0811MPG28P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J476M0811MPG28P.pdf | |
![]() | F800BVB-TTL10 | F800BVB-TTL10 SHARP BGA | F800BVB-TTL10.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP33C | MC68EN360ZP33C MOT BGA | MC68EN360ZP33C.pdf | |
![]() | PHP34NQ11T,127 | PHP34NQ11T,127 NXP SMD or Through Hole | PHP34NQ11T,127.pdf | |
![]() | LMK105F224ZV-T | LMK105F224ZV-T TAIYO SMD | LMK105F224ZV-T.pdf | |
![]() | 331M | 331M TDK HH3225 | 331M.pdf | |
![]() | G6CU-2117P-US 3V | G6CU-2117P-US 3V OMRON DIP | G6CU-2117P-US 3V.pdf | |
![]() | VT7208 TQFP/ | VT7208 TQFP/ ORIGINAL SMD or Through Hole | VT7208 TQFP/.pdf |