창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B34 3X3 30K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B34 3X3 30K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B34 3X3 30K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B34, EVM3ESX50B34 3X3 30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U2A330JZ01D | 33pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A330JZ01D.pdf | |
![]() | TAP334K035SCS | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 15 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP334K035SCS.pdf | |
![]() | HDH-09010GID(40) | RF Directional Coupler General Purpose 9GHz 10dB 10W | HDH-09010GID(40).pdf | |
![]() | TC33B-1-202E | TC33B-1-202E BOURNS SMD or Through Hole | TC33B-1-202E.pdf | |
![]() | PNX7100Bin3 | PNX7100Bin3 PHILIPS BGA | PNX7100Bin3.pdf | |
![]() | 234R950 | 234R950 AD SOP8 | 234R950.pdf | |
![]() | RTC63421C | RTC63421C EPSON DIP-28L | RTC63421C.pdf | |
![]() | 1350-AM4 | 1350-AM4 Intel BGA | 1350-AM4.pdf | |
![]() | HIS-06-N | HIS-06-N ORIGINAL SMD or Through Hole | HIS-06-N.pdf | |
![]() | MSM81C55AFP-2 | MSM81C55AFP-2 ph BGA | MSM81C55AFP-2.pdf | |
![]() | QTH-150-05-L-D-LC-K | QTH-150-05-L-D-LC-K SAMTEC ORIGINAL | QTH-150-05-L-D-LC-K.pdf | |
![]() | IRFIZ24NPBF` | IRFIZ24NPBF` IR SMD or Through Hole | IRFIZ24NPBF`.pdf |