창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM3ESX50B13 3X3 1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM3ESX50B13 3X3 1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM3ESX50B13 3X3 1K | |
관련 링크 | EVM3ESX50B1, EVM3ESX50B13 3X3 1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H82K32BDA | RES 2.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K32BDA.pdf | |
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![]() | PIC18F97J60-I/PF3 | PIC18F97J60-I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F97J60-I/PF3.pdf | |
![]() | UPD75106CW-233 | UPD75106CW-233 NEC SMD or Through Hole | UPD75106CW-233.pdf | |
![]() | THS3095DDARG3 | THS3095DDARG3 TI-BB SOIC8 | THS3095DDARG3.pdf | |
![]() | 74HC00AFL1 | 74HC00AFL1 MOTOROLA SMD | 74HC00AFL1.pdf | |
![]() | BC849CLT3G | BC849CLT3G ON SOT-23 | BC849CLT3G.pdf |