창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM2N3X80B15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM2N3X80B15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2X2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM2N3X80B15 | |
| 관련 링크 | EVM2N3X, EVM2N3X80B15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A9R7DZ01D | 9.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A9R7DZ01D.pdf | |
![]() | SMBJ5944BE3/TR13 | DIODE ZENER 62V 2W SMBJ | SMBJ5944BE3/TR13.pdf | |
![]() | IPP65R280E6 | MOSFET N-CH 650V 13.8A TO220 | IPP65R280E6.pdf | |
![]() | HAT2166H | HAT2166H RENESAS LFPAK | HAT2166H.pdf | |
![]() | HTSN-M2.5-11-5-1 | HTSN-M2.5-11-5-1 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | HTSN-M2.5-11-5-1.pdf | |
![]() | U87C196MX | U87C196MX INTEL DIP64 | U87C196MX.pdf | |
![]() | GRM39X5R225K6.3PT | GRM39X5R225K6.3PT MURATA SMD | GRM39X5R225K6.3PT.pdf | |
![]() | IRS2530DPBF(BULK) | IRS2530DPBF(BULK) IR SMD or Through Hole | IRS2530DPBF(BULK).pdf | |
![]() | RC1206JR-078R2 | RC1206JR-078R2 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR-078R2.pdf | |
![]() | GT64111P1 | GT64111P1 GALILEO FAYQFP | GT64111P1.pdf | |
![]() | FH21-10S-1DSA | FH21-10S-1DSA HIROSE SMD or Through Hole | FH21-10S-1DSA.pdf | |
![]() | L223A596 733/128 SL5SN | L223A596 733/128 SL5SN INTEL BGA | L223A596 733/128 SL5SN.pdf |