창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1YSX50B22 3X3 200R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1YSX50B22 3X3 200R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1YSX50B22 3X3 200R | |
관련 링크 | EVM1YSX50B22, EVM1YSX50B22 3X3 200R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | ||
CSM1Z-A0B2C3-50-27.0D18 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-27.0D18.pdf | ||
DGA8614 | DGA8614 DAEWOO QFP128 | DGA8614.pdf | ||
SKIIP603GB122-CT | SKIIP603GB122-CT SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP603GB122-CT.pdf | ||
CDEP134-1R2MC | CDEP134-1R2MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP134-1R2MC.pdf | ||
MC3361BPL-S16-T | MC3361BPL-S16-T UTC SOP-16 | MC3361BPL-S16-T.pdf | ||
SI9112DJ | SI9112DJ SI SMD or Through Hole | SI9112DJ.pdf | ||
AIC1633S | AIC1633S AIC SOP8 | AIC1633S.pdf | ||
NN514400AJ-60 | NN514400AJ-60 NPN SOJ20 | NN514400AJ-60.pdf | ||
TDF8556J | TDF8556J NXP SIP36 | TDF8556J.pdf | ||
CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102 | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3013/CCM03-3013 LFT R102.pdf |