창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1XSX50BQ4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1XSX50BQ4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 22-47K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1XSX50BQ4 | |
관련 링크 | EVM1XSX, EVM1XSX50BQ4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FCP110N65F | MOSFET N-CH 650V 35A TO220 | FCP110N65F.pdf | ||
![]() | IHSM4825RE560L | 56µH Unshielded Inductor 950mA 397 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825RE560L.pdf | |
![]() | 766161684GP | RES ARRAY 15 RES 680K OHM 16SOIC | 766161684GP.pdf | |
![]() | 200SF1A103 | 200SF1A103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 200SF1A103.pdf | |
![]() | UPC1089CA | UPC1089CA NEC DIP | UPC1089CA.pdf | |
![]() | H354LAI-8113P3 | H354LAI-8113P3 TOKO SMD or Through Hole | H354LAI-8113P3.pdf | |
![]() | W9464G6IH-4 | W9464G6IH-4 WINBOND N A | W9464G6IH-4.pdf | |
![]() | MB15F03SLPV2-G-EF- | MB15F03SLPV2-G-EF- FUJ QFN | MB15F03SLPV2-G-EF-.pdf | |
![]() | CXA1403M | CXA1403M SONY SOP28 | CXA1403M.pdf | |
![]() | M50-3151042 | M50-3151042 HARWIN SMD or Through Hole | M50-3151042.pdf | |
![]() | 2SD1598 | 2SD1598 NEC SMD or Through Hole | 2SD1598.pdf | |
![]() | PI32110LEX | PI32110LEX PERICOM SMD or Through Hole | PI32110LEX.pdf |