창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1SSW50B22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1SSW50B22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3X3-200R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1SSW50B22 | |
| 관련 링크 | EVM1SSW, EVM1SSW50B22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1CXBAC | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1CXBAC.pdf | |
![]() | 416F38011ALR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ALR.pdf | |
![]() | NQ80003ES2/QH08ES | NQ80003ES2/QH08ES INTEL BGA | NQ80003ES2/QH08ES.pdf | |
![]() | 52745-1696 | 52745-1696 MOLEX SMD or Through Hole | 52745-1696.pdf | |
![]() | LP62S1024BX55LLI | LP62S1024BX55LLI AMIC SMD or Through Hole | LP62S1024BX55LLI.pdf | |
![]() | WPMD2010 | WPMD2010 will SMD or Through Hole | WPMD2010.pdf | |
![]() | MCI2012HQ68NJA | MCI2012HQ68NJA etronic SMD | MCI2012HQ68NJA.pdf | |
![]() | CXA1175M-T4 | CXA1175M-T4 Sony SOP24 | CXA1175M-T4.pdf | |
![]() | SAKC167CR4RMGA | SAKC167CR4RMGA inf INSTOCKPACK250t | SAKC167CR4RMGA.pdf | |
![]() | 100ZLH270M12.5X30 | 100ZLH270M12.5X30 RUBYCON DIP | 100ZLH270M12.5X30.pdf | |
![]() | 26CFE6671 | 26CFE6671 TOSHIBA DIP-16 | 26CFE6671.pdf | |
![]() | UC8001-01 | UC8001-01 ORIGINAL SOP | UC8001-01.pdf |