창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1ESX30BQ2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1ESX30BQ2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4-470R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1ESX30BQ2 | |
| 관련 링크 | EVM1ESX, EVM1ESX30BQ2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43252A2337M | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252A2337M.pdf | |
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![]() | RP73D2B75RBTDF | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B75RBTDF.pdf | |
![]() | MC74VHCT541ADWR2G | MC74VHCT541ADWR2G ON SOIC-20 | MC74VHCT541ADWR2G.pdf | |
![]() | 0110UE | 0110UE VICOR DIP8 | 0110UE.pdf | |
![]() | M470L6524BT0-CB3 | M470L6524BT0-CB3 Samsung Tray | M470L6524BT0-CB3.pdf | |
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![]() | OP6553-068 | OP6553-068 OPCOIL SMD or Through Hole | OP6553-068.pdf | |
![]() | K581G2GQCM-BL30 | K581G2GQCM-BL30 SAM BGA | K581G2GQCM-BL30.pdf | |
![]() | S8853 | S8853 Toshiba SMD or Through Hole | S8853.pdf | |
![]() | F431306PGF | F431306PGF ORIGINAL PLCC | F431306PGF.pdf |