창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1ESX30B52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1ESX30B52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4X4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1ESX30B52 | |
관련 링크 | EVM1ESX, EVM1ESX30B52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SEP1001 | SEP1001 SEIKO SMD or Through Hole | SEP1001.pdf | |
![]() | MN102H60KPF1 | MN102H60KPF1 PAN QFP | MN102H60KPF1.pdf | |
![]() | B88169X3649B502/3R157CXMA | B88169X3649B502/3R157CXMA EPCOS SMD or Through Hole | B88169X3649B502/3R157CXMA.pdf | |
![]() | PX0921/07/S | PX0921/07/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/07/S.pdf | |
![]() | MBCU32105APF-G-102-BND | MBCU32105APF-G-102-BND FUJ QFP | MBCU32105APF-G-102-BND.pdf | |
![]() | TN87C196MH | TN87C196MH INTEL PLCC84 | TN87C196MH.pdf | |
![]() | BT137-800E,127 | BT137-800E,127 NXP NA | BT137-800E,127.pdf | |
![]() | B82470-A1473-M | B82470-A1473-M EPCOS SMD or Through Hole | B82470-A1473-M.pdf | |
![]() | MPC603PRX180LE | MPC603PRX180LE MOTOROLA BGA | MPC603PRX180LE.pdf | |
![]() | TPS793285DBVR TEL:82766440 | TPS793285DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS793285DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZA3PD-4-S+ | ZA3PD-4-S+ MINI SMD or Through Hole | ZA3PD-4-S+.pdf | |
![]() | 1812Y475M250NT | 1812Y475M250NT NOVACAP SMD | 1812Y475M250NT.pdf |