창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM-7JGA00B23(2K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM-7JGA00B23(2K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM-7JGA00B23(2K) | |
| 관련 링크 | EVM-7JGA00, EVM-7JGA00B23(2K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012E5R6KTD25 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E5R6KTD25.pdf | |
![]() | Y007512K8000T9L | RES 12.8K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007512K8000T9L.pdf | |
![]() | RT1P141M-TN-1 | RT1P141M-TN-1 ORIGINAL SOT-23 | RT1P141M-TN-1.pdf | |
![]() | RN1401(T5L.F) | RN1401(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401(T5L.F).pdf | |
![]() | MSP-FET430P410 | MSP-FET430P410 TI SMD or Through Hole | MSP-FET430P410.pdf | |
![]() | XC2S50-5FG256C | XC2S50-5FG256C XILINX BGA256 | XC2S50-5FG256C.pdf | |
![]() | IR7301TR | IR7301TR ORIGINAL DIP/SMD | IR7301TR.pdf | |
![]() | TBC847C | TBC847C ORIGINAL SMD or Through Hole | TBC847C.pdf | |
![]() | MAX1649CPA | MAX1649CPA MAXIM DIP-8 | MAX1649CPA.pdf | |
![]() | HCB1005KF-100T30 | HCB1005KF-100T30 TAI-TECH SMD | HCB1005KF-100T30.pdf | |
![]() | 776280-1 | 776280-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 776280-1.pdf | |
![]() | DIM200PKM33-F | DIM200PKM33-F DYNEX 200A3300VIGBT | DIM200PKM33-F.pdf |