창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM-3VSX50BXX* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM-3VSX50BXX* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM-3VSX50BXX* | |
관련 링크 | EVM-3VSX, EVM-3VSX50BXX* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T550B396M060AT4251 | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396M060AT4251.pdf | |
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![]() | EM341-RT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM341-RT.pdf | |
![]() | RJ23T3-BCOBT | RJ23T3-BCOBT SHARP HIP28 | RJ23T3-BCOBT.pdf | |
![]() | T1016SB | T1016SB ORIGINAL SMD or Through Hole | T1016SB.pdf | |
![]() | NY82007C | NY82007C AN SMD or Through Hole | NY82007C.pdf | |
![]() | TA1328 | TA1328 TOSHIBA ORIGINAL | TA1328.pdf | |
![]() | BUJ103AX | BUJ103AX PHILIPS SMD or Through Hole | BUJ103AX.pdf | |
![]() | 1N4679 1N4679 | 1N4679 1N4679 LRC 1N4679 | 1N4679 1N4679.pdf |