창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVK105RH1R3BW-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EVK, UVK Series EVK105RH1R3BW-FSpec Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 13/Jan/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | EVK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RV EVK105 RH1R3BW-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EVK105RH1R3BW-F | |
| 관련 링크 | EVK105RH1, EVK105RH1R3BW-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 715P68258LD3 | ORANGE DROP | 715P68258LD3.pdf | |
![]() | L2A2205-002/L2A2205-IGCD7L | L2A2205-002/L2A2205-IGCD7L HP BGA | L2A2205-002/L2A2205-IGCD7L.pdf | |
![]() | MC12423FN | MC12423FN MOT QFN | MC12423FN.pdf | |
![]() | TL2062C | TL2062C ORIGINAL SOP-8 | TL2062C.pdf | |
![]() | 2SA1331 | 2SA1331 SANYO SMD or Through Hole | 2SA1331.pdf | |
![]() | WP91670L1 | WP91670L1 FAIRCHILK SOP | WP91670L1.pdf | |
![]() | UPD17071-538-P | UPD17071-538-P NEC SMD or Through Hole | UPD17071-538-P.pdf | |
![]() | BZW03C56 | BZW03C56 PHILIPS SMD or Through Hole | BZW03C56.pdf | |
![]() | S6416AHBH-75-E | S6416AHBH-75-E ELPIDA BGA | S6416AHBH-75-E.pdf | |
![]() | MB1514PF-G-BND-ER | MB1514PF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB1514PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 2SC4738-LG | 2SC4738-LG TOSHIBA SOT-423 | 2SC4738-LG.pdf | |
![]() | MAX232CP | MAX232CP MAX DIP | MAX232CP.pdf |