창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVF31H-050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVF31H-050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVF31H-050 | |
| 관련 링크 | EVF31H, EVF31H-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K223K15X7RK5UH5 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223K15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | MCR10EZPF9102 | RES SMD 91K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF9102.pdf | |
![]() | RT0805DRE07107RL | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07107RL.pdf | |
![]() | TDA3682ST/N1 | TDA3682ST/N1 PHI SIP-15P | TDA3682ST/N1.pdf | |
![]() | EWIXP425BD | EWIXP425BD INTEL BGA NEW | EWIXP425BD.pdf | |
![]() | BA70BC0WFP-E2 | BA70BC0WFP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA70BC0WFP-E2.pdf | |
![]() | FS25SM10 | FS25SM10 MITSUBISHI TO-3P | FS25SM10.pdf | |
![]() | TCE328-2 | TCE328-2 ORIGINAL DIP20 | TCE328-2.pdf | |
![]() | N8050AN | N8050AN ORIGINAL PLCC | N8050AN.pdf | |
![]() | 2SC5074KRA | 2SC5074KRA ROHM DIP-3 | 2SC5074KRA.pdf | |
![]() | TXC-02-AIPL | TXC-02-AIPL ORIGINAL PLCC | TXC-02-AIPL.pdf | |
![]() | 3936-2000T+3448-3936+3443-71 | 3936-2000T+3448-3936+3443-71 M SMD or Through Hole | 3936-2000T+3448-3936+3443-71.pdf |