창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EUCT1H390JCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EUCT1H390JCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EUCT1H390JCG | |
| 관련 링크 | EUCT1H3, EUCT1H390JCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XAKT | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XAKT.pdf | |
![]() | TL-W5F1 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-W5F1.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-04P-13-00A(H) | DG332K-5.0-04P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-04P-13-00A(H).pdf | |
![]() | MB82D12160-10FN-ER-CJ | MB82D12160-10FN-ER-CJ FUJITSU TSOP | MB82D12160-10FN-ER-CJ.pdf | |
![]() | W6653 | W6653 SANKEN DIP | W6653.pdf | |
![]() | HFC-1608C-72N | HFC-1608C-72N Maglayers SMD | HFC-1608C-72N.pdf | |
![]() | MVP121BP160 | MVP121BP160 C-CUBE SMD or Through Hole | MVP121BP160.pdf | |
![]() | UFS370GTR-13 | UFS370GTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | UFS370GTR-13.pdf | |
![]() | UPD1703C-019 | UPD1703C-019 NEC SMD or Through Hole | UPD1703C-019.pdf | |
![]() | SMAJ20A-NL | SMAJ20A-NL FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ20A-NL.pdf | |
![]() | LW-4201P602T | LW-4201P602T LANDWIN SMD or Through Hole | LW-4201P602T.pdf |