창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETFV14K230E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETFV14K230E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETFV14K230E2 | |
관련 링크 | ETFV14K, ETFV14K230E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC2010FK-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071R8L.pdf | |
![]() | Y16252K21000Q0R | RES SMD 2.21KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16252K21000Q0R.pdf | |
![]() | 10-565995-134 | 10-565995-134 CIRC SMD or Through Hole | 10-565995-134.pdf | |
![]() | MAX2209 | MAX2209 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2209.pdf | |
![]() | TMS3455 | TMS3455 TI DIP28 | TMS3455.pdf | |
![]() | MB1504LPF-G-BND-ER | MB1504LPF-G-BND-ER FUJITSU SOP | MB1504LPF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | RK73K1JTD10J | RK73K1JTD10J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K1JTD10J.pdf | |
![]() | MAX4647EUT | MAX4647EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4647EUT.pdf | |
![]() | MAPHST0032 | MAPHST0032 PHI SMD or Through Hole | MAPHST0032.pdf | |
![]() | uClamp2511T | uClamp2511T semtech SMD or Through Hole | uClamp2511T.pdf | |
![]() | MIM-5303K6F | MIM-5303K6F UNI SMD or Through Hole | MIM-5303K6F.pdf | |
![]() | 74HC540DB,118 | 74HC540DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC540DB,118.pdf |