창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ETFV14K140E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ETFV14K140E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ETFV14K140E2 | |
| 관련 링크 | ETFV14K, ETFV14K140E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-D3-33EE-148.351648Y | OSC XO 3.3V 148.351648MHZ OE | SIT3809AI-D3-33EE-148.351648Y.pdf | |
![]() | A1101R09C-EM1 | MODULE EVAL FOR A1101R09C | A1101R09C-EM1.pdf | |
![]() | dt6116S90D | dt6116S90D IDT DIP24 | dt6116S90D.pdf | |
![]() | 36802AR39K | 36802AR39K TYCO O8O5 | 36802AR39K.pdf | |
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![]() | 5SB211 | 5SB211 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SB211.pdf | |
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![]() | RG1A107M05011PA18P | RG1A107M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RG1A107M05011PA18P.pdf | |
![]() | 5300B | 5300B TI BGA80 | 5300B.pdf | |
![]() | BL8550-33CC | BL8550-33CC BL SMD or Through Hole | BL8550-33CC.pdf | |
![]() | TC651CGVCA | TC651CGVCA MICROCHIP dip sop | TC651CGVCA.pdf |