창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ETC5064J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ETC5064J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ETC5064J | |
| 관련 링크 | ETC5, ETC5064J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B59885C120A70 | PTC RESETTABLE 15MA 500V RAD | B59885C120A70.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-050/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 50C 6WSON | LM26LVCISDX-050/NOPB.pdf | |
![]() | RA00096PB000L00 | RA00096PB000L00 CINCH SMD or Through Hole | RA00096PB000L00.pdf | |
![]() | REG104GA-3.0.3 | REG104GA-3.0.3 TI SMD or Through Hole | REG104GA-3.0.3.pdf | |
![]() | TMP19A44FEXBG | TMP19A44FEXBG TOSHIBA BGA | TMP19A44FEXBG.pdf | |
![]() | XCV50-5FGG256I | XCV50-5FGG256I XILINX BGA-256 | XCV50-5FGG256I.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.5(L1B | ADP3330ART-2.5(L1B NS SOT23 | ADP3330ART-2.5(L1B.pdf | |
![]() | AIC-5464PB10 | AIC-5464PB10 MQFP ST | AIC-5464PB10.pdf | |
![]() | E82802AB80 | E82802AB80 INTEL TSOP | E82802AB80.pdf | |
![]() | 2N3625 | 2N3625 ST TO-39 | 2N3625.pdf | |
![]() | CGA3E2C062A101J | CGA3E2C062A101J TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C062A101J.pdf | |
![]() | 3*8 12MHZ | 3*8 12MHZ CHINA SMD or Through Hole | 3*8 12MHZ.pdf |