창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ET401067N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ET401067N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ET401067N | |
| 관련 링크 | ET401, ET401067N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237872273 | 0.027µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237872273.pdf | |
![]() | 445C22D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22D27M00000.pdf | |
![]() | BAT54,235 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT23 | BAT54,235.pdf | |
![]() | RG2012L-102-L-T05 | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/10W 0805 | RG2012L-102-L-T05.pdf | |
![]() | 30KP90C | 30KP90C MICROSEMI SMD | 30KP90C.pdf | |
![]() | BLM18AG601SN1B | BLM18AG601SN1B MU SMD or Through Hole | BLM18AG601SN1B.pdf | |
![]() | CD4023BPWR | CD4023BPWR TI TSSOP | CD4023BPWR.pdf | |
![]() | 1206 270R F | 1206 270R F ASJ 1206 | 1206 270R F.pdf | |
![]() | 52465-3891 | 52465-3891 molex 2X19P-0.8 | 52465-3891.pdf | |
![]() | K4S561633F-XL75000 | K4S561633F-XL75000 SAMSUNG BGA | K4S561633F-XL75000.pdf | |
![]() | CMS14 TE12R | CMS14 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMS14 TE12R.pdf | |
![]() | ADV7520NKBBCZ80 | ADV7520NKBBCZ80 AD SMD or Through Hole | ADV7520NKBBCZ80.pdf |