창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ET2F-B3M1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ET2F-B3M1S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ET2F-B3M1S | |
| 관련 링크 | ET2F-B, ET2F-B3M1S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB686M006R0500 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB686M006R0500.pdf | |
![]() | MLP2016H4R7MT | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 200 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H4R7MT.pdf | |
![]() | MH23TCG36864MHZ | MH23TCG36864MHZ AND CRY OS | MH23TCG36864MHZ.pdf | |
![]() | IRFP80-1318 | IRFP80-1318 IR TO-3P | IRFP80-1318.pdf | |
![]() | JCS010-2001-1(01) | JCS010-2001-1(01) YAMAICHI NA | JCS010-2001-1(01).pdf | |
![]() | NH82801HEM QN24 | NH82801HEM QN24 INTEL SMD or Through Hole | NH82801HEM QN24.pdf | |
![]() | HE2W227M25050HC180 | HE2W227M25050HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W227M25050HC180.pdf | |
![]() | D2300ME | D2300ME TECCOR TO-3P | D2300ME.pdf | |
![]() | AD8032AR+ | AD8032AR+ AD SOP | AD8032AR+.pdf | |
![]() | GT28F320C3BA110 | GT28F320C3BA110 INTEL CBGA | GT28F320C3BA110.pdf | |
![]() | LTC3429ES6#TRMPBF TEL:82766440 | LTC3429ES6#TRMPBF TEL:82766440 LINEAR SOT23-6 | LTC3429ES6#TRMPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | HB2-5VDC/24V/12V | HB2-5VDC/24V/12V NAIS SMD or Through Hole | HB2-5VDC/24V/12V.pdf |