창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ET2859 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ET2859 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ET2859 | |
관련 링크 | ET2, ET2859 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W22S24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22S24M57600.pdf | ||
AME8845BEDV330Z | AME8845BEDV330Z AME TO263-5 | AME8845BEDV330Z.pdf | ||
55101-G17-03 | 55101-G17-03 FCI SMD or Through Hole | 55101-G17-03.pdf | ||
RGD10-4-2.2-OHM-J | RGD10-4-2.2-OHM-J NOBLE SMD or Through Hole | RGD10-4-2.2-OHM-J.pdf | ||
BR3099 | BR3099 Bestrely QFP | BR3099.pdf | ||
XPC10ROUNDGREEN | XPC10ROUNDGREEN creestar SMD or Through Hole | XPC10ROUNDGREEN.pdf | ||
TC77-5.0/SN | TC77-5.0/SN Microchip SOP8 | TC77-5.0/SN.pdf | ||
OP07JN | OP07JN AD DIP | OP07JN.pdf | ||
4816P-1-311 | 4816P-1-311 N/A SOP | 4816P-1-311.pdf | ||
TC87PH47U | TC87PH47U TOSHIBA SOP | TC87PH47U.pdf | ||
215XCAAKA12F(RADEON X700) | 215XCAAKA12F(RADEON X700) ATI BGA | 215XCAAKA12F(RADEON X700).pdf |