창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESXE630ELL181MJ30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESXE630ELL181MJ30S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESXE630ELL181MJ30S | |
| 관련 링크 | ESXE630ELL, ESXE630ELL181MJ30S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237944204 | 0.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237944204.pdf | |
![]() | SIT5001AC-2E-33E0-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT5001AC-2E-33E0-24.576000Y.pdf | |
![]() | UA78M18MH | UA78M18MH FSC CAN3 | UA78M18MH.pdf | |
![]() | EBLS1608-R56M | EBLS1608-R56M MAX SMD or Through Hole | EBLS1608-R56M.pdf | |
![]() | 74AHC1G126DCKRG4 | 74AHC1G126DCKRG4 TI SC70-5 | 74AHC1G126DCKRG4.pdf | |
![]() | PXA260BIC400 | PXA260BIC400 ORIGINAL SMD or Through Hole | PXA260BIC400.pdf | |
![]() | BU326AP | BU326AP EUR TO-3P | BU326AP.pdf | |
![]() | LM3622AM-42 | LM3622AM-42 NS SOP8 | LM3622AM-42.pdf | |
![]() | S6D0151X01-B0CY | S6D0151X01-B0CY SAMSUNG SMD | S6D0151X01-B0CY.pdf | |
![]() | 215PADAKA12FG X1950G | 215PADAKA12FG X1950G ATI BGA | 215PADAKA12FG X1950G.pdf | |
![]() | ERWE401LGC272MD96N | ERWE401LGC272MD96N NIPPON SMD or Through Hole | ERWE401LGC272MD96N.pdf | |
![]() | MIC37100-1,5BS | MIC37100-1,5BS MIC SOT223 | MIC37100-1,5BS.pdf |