창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESX827M063AM3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESX827M063AM3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESX827M063AM3AA | |
| 관련 링크 | ESX827M06, ESX827M063AM3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32924A2225M | 2.2µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | B32924A2225M.pdf | |
![]() | TIP41AG | TRANS NPN 60V 6A TO-220AB | TIP41AG.pdf | |
![]() | MT5853B | MT5853B MT DFN-8L | MT5853B.pdf | |
![]() | CD4076BF | CD4076BF ORIGINAL DIP | CD4076BF .pdf | |
![]() | L7905-12 | L7905-12 ROCKWELL SMD or Through Hole | L7905-12.pdf | |
![]() | TDA5630M | TDA5630M NXP SSOP20 | TDA5630M.pdf | |
![]() | MSC6431 | MSC6431 ORIGINAL TO-92 | MSC6431.pdf | |
![]() | 6011BR | 6011BR FUJI SOT23 | 6011BR.pdf | |
![]() | MC1391 | MC1391 MC DIP8 | MC1391.pdf | |
![]() | PW465 | PW465 ORIGINAL BGA | PW465.pdf | |
![]() | MC14LC5540DW. | MC14LC5540DW. MOT SOP28 | MC14LC5540DW..pdf | |
![]() | MCP662T-E/SN | MCP662T-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP662T-E/SN.pdf |