창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESX158M010AH6AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESX158M010AH6AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESX158M010AH6AA | |
관련 링크 | ESX158M01, ESX158M010AH6AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
02191.25MXAF5P | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02191.25MXAF5P.pdf | ||
ASEMPC-14.31818MHZ-LR-T | 14.31818MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-14.31818MHZ-LR-T.pdf | ||
DSC1121BM2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM2-100.0000.pdf | ||
AUIRLR3410TRL | MOSFET N-CH 100V 17A DPAK | AUIRLR3410TRL.pdf | ||
TNPW04026K26BEED | RES SMD 6.26KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K26BEED.pdf | ||
Y116916R0000A9R | RES SMD 16 OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y116916R0000A9R.pdf | ||
D6160CA503 | D6160CA503 NEC DIP | D6160CA503.pdf | ||
NFR25H0001008JA500 | NFR25H0001008JA500 VISHAY DIPSOP | NFR25H0001008JA500.pdf | ||
MB86186T | MB86186T FUJITSU QFP64 | MB86186T.pdf | ||
ISL32172EIBZ | ISL32172EIBZ INTERSIL SOP16 | ISL32172EIBZ.pdf | ||
4041BDC | 4041BDC F CDIP14 | 4041BDC.pdf | ||
CHB065PFCV084 | CHB065PFCV084 CONNEI SMD or Through Hole | CHB065PFCV084.pdf |