창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESW477M010AG3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESW477M010AG3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESW477M010AG3AA | |
관련 링크 | ESW477M01, ESW477M010AG3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PHE844RF6330MR06L2 | 0.33µF Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | PHE844RF6330MR06L2.pdf | ||
![]() | PA4302.103NLT | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3A 55 mOhm Max Nonstandard | PA4302.103NLT.pdf | |
![]() | RG1005N-4321-D-T10 | RES SMD 4.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-4321-D-T10.pdf | |
![]() | 631H/2 | 631H/2 APEM SMD or Through Hole | 631H/2.pdf | |
![]() | BSD223P | BSD223P INF SMD or Through Hole | BSD223P.pdf | |
![]() | MB87090PF | MB87090PF ORIGINAL SOP | MB87090PF.pdf | |
![]() | XQVR600-4CB228B | XQVR600-4CB228B XILINX CB228 | XQVR600-4CB228B.pdf | |
![]() | ICS552G | ICS552G ICS SMD or Through Hole | ICS552G.pdf | |
![]() | IDT72V3624L15PF | IDT72V3624L15PF IDT QFP | IDT72V3624L15PF.pdf | |
![]() | F0582 | F0582 NEC QFP | F0582.pdf | |
![]() | BH29RB1WGUT | BH29RB1WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH29RB1WGUT.pdf |