창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESSMJ2-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESSMJ2-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESSMJ2-14 | |
| 관련 링크 | ESSMJ, ESSMJ2-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HC9-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 14.3A 4.87 mOhm Max Nonstandard | HC9-3R3-R.pdf | |
![]() | RP73D2B3K57BTG | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B3K57BTG.pdf | |
![]() | 93C46BTSN | 93C46BTSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C46BTSN.pdf | |
![]() | MD2433-d8G-V3018-X-P | MD2433-d8G-V3018-X-P M-Systems BGA | MD2433-d8G-V3018-X-P.pdf | |
![]() | JGC-5F-12-D-0-T | JGC-5F-12-D-0-T ORIGINAL DIP-SOP | JGC-5F-12-D-0-T.pdf | |
![]() | #B966BS-330M=P3 | #B966BS-330M=P3 TOKO SMD or Through Hole | #B966BS-330M=P3.pdf | |
![]() | LNBP11 | LNBP11 ST PowerSO-10 | LNBP11.pdf | |
![]() | LN1WBA60-5063 | LN1WBA60-5063 SHINDENG 1W | LN1WBA60-5063.pdf | |
![]() | EF-ISE-EMBD-FL | EF-ISE-EMBD-FL XILINX FPGA | EF-ISE-EMBD-FL.pdf | |
![]() | 65324K | 65324K ORIGINAL SMD or Through Hole | 65324K.pdf | |
![]() | SKIIP31NAB12 | SKIIP31NAB12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP31NAB12.pdf |