창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESRL150M12B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPA Capacitors, ESRx Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | ESRL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 12.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESRL150M12B | |
| 관련 링크 | ESRL15, ESRL150M12B 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | HGTG40N60A4D | HGTG40N60A4D ORG TO-3P | HGTG40N60A4D .pdf | |
![]() | 1608GC2T3N9SQS | 1608GC2T3N9SQS ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608GC2T3N9SQS.pdf | |
![]() | 6320H | 6320H ORIGINAL SOT-223 | 6320H.pdf | |
![]() | L6374DP | L6374DP ST DIP | L6374DP.pdf | |
![]() | CXD9617AQ | CXD9617AQ SONY QFP | CXD9617AQ.pdf | |
![]() | 54HC192/BEAJC | 54HC192/BEAJC TI CDIP | 54HC192/BEAJC.pdf | |
![]() | 2250 200 13781 | 2250 200 13781 YAGEO Call | 2250 200 13781.pdf | |
![]() | BT457KG135RAMDAC | BT457KG135RAMDAC BT PGA | BT457KG135RAMDAC.pdf | |
![]() | MAX3232CS | MAX3232CS MAXIM SOP16 | MAX3232CS.pdf | |
![]() | 592D227X010R2TE3 | 592D227X010R2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 592D227X010R2TE3.pdf | |
![]() | UPD431000AGW-70L-E | UPD431000AGW-70L-E NEC SOP | UPD431000AGW-70L-E.pdf |