창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.6MAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ365 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ365 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LP036F35CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CDT.pdf | |
![]() | 1210-683K | 68µH Unshielded Inductor 144mA 9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-683K.pdf | |
![]() | RC1210FR-0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0724R3L.pdf | |
![]() | CP00052K200KE66 | RES 2.2K OHM 5W 10% AXIAL | CP00052K200KE66.pdf | |
![]() | SGM2019-2.5YN5G/TR | SGM2019-2.5YN5G/TR SGMIC SMD or Through Hole | SGM2019-2.5YN5G/TR.pdf | |
![]() | 32M593-CP | 32M593-CP TDK DIP | 32M593-CP.pdf | |
![]() | LD27C64A | LD27C64A INTEL DIP | LD27C64A.pdf | |
![]() | S3P8249XZZ-QW89 | S3P8249XZZ-QW89 SAMSUNG QFP80 | S3P8249XZZ-QW89.pdf | |
![]() | EASY412-DC-R | EASY412-DC-R IDT TSSOP48M | EASY412-DC-R.pdf | |
![]() | NG80386XL25 | NG80386XL25 AMD SMD or Through Hole | NG80386XL25.pdf | |
![]() | S29PL127J70BAI00 | S29PL127J70BAI00 SPANSION SMD or Through Hole | S29PL127J70BAI00.pdf | |
![]() | REG603202/15 | REG603202/15 MAJOR SMD or Through Hole | REG603202/15.pdf |