창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3KAXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ302 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1044BP500 | RES SMD 1.04M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1044BP500.pdf | |
![]() | HLMP2350EF000E | HLMP2350EF000E agi SMD or Through Hole | HLMP2350EF000E.pdf | |
![]() | MAX3466EPD+ | MAX3466EPD+ MAX DIP-14 | MAX3466EPD+.pdf | |
![]() | IDT82V3280DQ | IDT82V3280DQ IDT QFP | IDT82V3280DQ.pdf | |
![]() | G2V-234P-5/12/24V | G2V-234P-5/12/24V OMRON DIP | G2V-234P-5/12/24V.pdf | |
![]() | HD6433927B63FA | HD6433927B63FA HD QFP | HD6433927B63FA.pdf | |
![]() | PC28F640J3F75 | PC28F640J3F75 INTEL FBGA | PC28F640J3F75.pdf | |
![]() | ST110S16P0V | ST110S16P0V IR SMD or Through Hole | ST110S16P0V.pdf | |
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