창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR25JZPJ1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2226 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0AXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR25JZPJ1R0 | |
| 관련 링크 | ESR25JZ, ESR25JZPJ1R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DM/SN74ALS163BN | DM/SN74ALS163BN NS/TI DIP16 | DM/SN74ALS163BN.pdf | |
![]() | GHM1030R151K | GHM1030R151K ORIGINAL 1206150P | GHM1030R151K.pdf | |
![]() | QCPL-2248-500E | QCPL-2248-500E AVAGO SOP8 | QCPL-2248-500E.pdf | |
![]() | FA5515 | FA5515 FUJ DIP8 | FA5515.pdf | |
![]() | 3204W30T | 3204W30T INTEL BGA | 3204W30T.pdf | |
![]() | PMBTA55(PZH) | PMBTA55(PZH) PHILIPS SOT23 | PMBTA55(PZH).pdf | |
![]() | TB2901 | TB2901 TOSHIBA ZIP | TB2901.pdf | |
![]() | TXC-03108A1BGB | TXC-03108A1BGB TRANSWITCH BGA | TXC-03108A1BGB.pdf | |
![]() | XC4VFX60-11FF1152I | XC4VFX60-11FF1152I XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX60-11FF1152I.pdf | |
![]() | AP9402AGYT-HF | AP9402AGYT-HF APEC PMPAK3x3 | AP9402AGYT-HF.pdf | |
![]() | NACS100M50V5X5.5TR13F | NACS100M50V5X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACS100M50V5X5.5TR13F.pdf |