창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ9R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM9.1ITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ9R1 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ9R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRD073K48L | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD073K48L.pdf | |
![]() | RT0603WRB079K1L | RES SMD 9.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB079K1L.pdf | |
![]() | KAI-02050-FBA-JB-B2-T | CCD Image Sensor 1600H x 1200V 5.5µm x 5.5µm 68-PGA (33x20) | KAI-02050-FBA-JB-B2-T.pdf | |
![]() | GPSP1MAMS-MMCX | GPSP1MAMS-MMCX AllisCommunications SMD or Through Hole | GPSP1MAMS-MMCX.pdf | |
![]() | C1013-O | C1013-O ORIGINAL SMD or Through Hole | C1013-O.pdf | |
![]() | 13510084 | 13510084 DELPHI con | 13510084.pdf | |
![]() | BA1106F | BA1106F ROHM 5.2mm | BA1106F.pdf | |
![]() | Q2008L4 | Q2008L4 TECCOR TO-220 | Q2008L4.pdf | |
![]() | 87CH38N-1B39 | 87CH38N-1B39 TOSHIBA DIP-42 | 87CH38N-1B39.pdf | |
![]() | HLE-110-02-G-DV | HLE-110-02-G-DV SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-110-02-G-DV.pdf | |
![]() | MAXC78276 | MAXC78276 MAXIM SOP-8 | MAXC78276.pdf |