창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ363 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESR Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | ESR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM36KITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ363 | |
관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ363 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
BK/S506-V-8-R | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | BK/S506-V-8-R.pdf | ||
EP4SGX230KF40I4 | EP4SGX230KF40I4 ALTERA BGA | EP4SGX230KF40I4.pdf | ||
K4H281638A-TCB0 | K4H281638A-TCB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638A-TCB0.pdf | ||
XC2V250-4FGG256 | XC2V250-4FGG256 XILINX BGA | XC2V250-4FGG256.pdf | ||
22932LAA | 22932LAA INTEL BGA | 22932LAA.pdf | ||
NH82801HB QM34ES | NH82801HB QM34ES INTEL BGA | NH82801HB QM34ES.pdf | ||
PIC24FJ128GA010-I/PI | PIC24FJ128GA010-I/PI MIC TQFP | PIC24FJ128GA010-I/PI.pdf | ||
AXK6F40547YG | AXK6F40547YG panasonic SMD or Through Hole | AXK6F40547YG.pdf | ||
LT8A12-54-UR91-T5 | LT8A12-54-UR91-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT8A12-54-UR91-T5.pdf | ||
Z0143DA2AL2 | Z0143DA2AL2 ST TO-92 | Z0143DA2AL2.pdf | ||
TL072. | TL072. TI SOP-8 | TL072..pdf | ||
PSD311L | PSD311L WSI DIP | PSD311L.pdf |