창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM36ITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ360 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ360 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF3322X | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3322X.pdf | |
![]() | FA3J4 | FA3J4 ORIGIN SMA | FA3J4.pdf | |
![]() | 15214 | 15214 ORIGINAL QFP-100 | 15214.pdf | |
![]() | MM3123DPLE/R | MM3123DPLE/R MITSUMI SOT89 | MM3123DPLE/R.pdf | |
![]() | VY22593 | VY22593 NXP BGA | VY22593.pdf | |
![]() | DMD1020 | DMD1020 Semelab SMD or Through Hole | DMD1020.pdf | |
![]() | SAH-C167R-16RM | SAH-C167R-16RM SIEMENS QFP-144 | SAH-C167R-16RM.pdf | |
![]() | CLV2930A-LF | CLV2930A-LF Z-COM SMD or Through Hole | CLV2930A-LF.pdf | |
![]() | FBN35469 | FBN35469 ORIGINAL TO-66 | FBN35469.pdf | |
![]() | AD706RAR | AD706RAR AD SOP8 | AD706RAR.pdf | |
![]() | T81S5D112-12 | T81S5D112-12 P&B SMD or Through Hole | T81S5D112-12.pdf | |
![]() | 2375GHZ | 2375GHZ NETCOM SMD or Through Hole | 2375GHZ.pdf |