창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330ITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ331 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC163X | RES SMD 16K OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC163X.pdf | |
![]() | UPD78F9212GRTJJG1 | UPD78F9212GRTJJG1 nec SMD or Through Hole | UPD78F9212GRTJJG1.pdf | |
![]() | 13DS2-05D09N | 13DS2-05D09N ORIGINAL YDS | 13DS2-05D09N.pdf | |
![]() | J00-0045NL | J00-0045NL PULSE SMD or Through Hole | J00-0045NL.pdf | |
![]() | TLC2270CPW | TLC2270CPW TI TSSOP8 | TLC2270CPW.pdf | |
![]() | BH25MA3WHFV | BH25MA3WHFV ROHM SOP | BH25MA3WHFV.pdf | |
![]() | 2SB1599-R(1X/RN) | 2SB1599-R(1X/RN) KEXIN SOT89 | 2SB1599-R(1X/RN).pdf | |
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![]() | ESRM350ETD3R3MD05D | ESRM350ETD3R3MD05D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRM350ETD3R3MD05D.pdf | |
![]() | K7J161882BFC25 | K7J161882BFC25 SAMSUNG SOP | K7J161882BFC25.pdf | |
![]() | X050 | X050 ORIGINAL DIP | X050.pdf |