창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPJ103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM10KITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPJ103 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPJ103 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | MB04-1311QRQGC | MB04-1311QRQGC HI-LIGHT ROHS | MB04-1311QRQGC.pdf | |
|  | IRG4BC10KD | IRG4BC10KD IR SMD or Through Hole | IRG4BC10KD.pdf | |
|  | JRC-071M | JRC-071M ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-071M.pdf | |
|  | 28VF040A-150-4C-EH | 28VF040A-150-4C-EH SST TSOP | 28VF040A-150-4C-EH.pdf | |
|  | SBT602 | SBT602 TaiwanSemiconductor SBT-6 | SBT602.pdf | |
|  | F84021 | F84021 NEC SMD or Through Hole | F84021.pdf | |
|  | RJ3-63V470MAX | RJ3-63V470MAX ELNA SMD or Through Hole | RJ3-63V470MAX.pdf | |
|  | PRF8P20160HSR3 | PRF8P20160HSR3 FRE Call | PRF8P20160HSR3.pdf | |
|  | HYB39L128160AF-7.5 | HYB39L128160AF-7.5 HY TSOP | HYB39L128160AF-7.5.pdf | |
|  | COMP004 | COMP004 TELECOM SMD or Through Hole | COMP004.pdf | |
|  | SM03B-PASS-TBT(LF)(NS) | SM03B-PASS-TBT(LF)(NS) JST SMD or Through Hole | SM03B-PASS-TBT(LF)(NS).pdf | |
|  | CV7Y | CV7Y NO SMD or Through Hole | CV7Y.pdf |