창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF5601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF5601 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF5601 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TISP2290-S | PROTECTOR DUAL BIDIRECTIONAL | TISP2290-S.pdf | |
![]() | RNF14FTD30K0 | RES 30K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD30K0.pdf | |
![]() | CPCP022R000FB31 | RES 2 OHM 2W 1% RADIAL | CPCP022R000FB31.pdf | |
![]() | ADSP1848JP | ADSP1848JP AD PLCC | ADSP1848JP.pdf | |
![]() | AM5869S L/F. | AM5869S L/F. AMTEK HSOP28 | AM5869S L/F..pdf | |
![]() | L24C16 | L24C16 LZ SOP-8 | L24C16.pdf | |
![]() | CLA51020BW | CLA51020BW GPS DIP24 | CLA51020BW.pdf | |
![]() | SFI0402ML150C-LF-15V | SFI0402ML150C-LF-15V SFI SMD or Through Hole | SFI0402ML150C-LF-15V.pdf | |
![]() | C1608CH1H332J | C1608CH1H332J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H332J.pdf | |
![]() | M61206-B | M61206-B RENESAS QFP64 | M61206-B.pdf | |
![]() | LH1366C | LH1366C AT&T DIP | LH1366C.pdf | |
![]() | TLP1241 TLP1242 TLP1251 TLP1252 TLP1253 | TLP1241 TLP1242 TLP1251 TLP1252 TLP1253 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1241 TLP1242 TLP1251 TLP1252 TLP1253.pdf |