Rohm Semiconductor ESR18EZPF27R0
- 제조업체 부품 번호
- ESR18EZPF27R0
- 제조업 자
- Rohm Semiconductor
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 27 OHM 1% 1/3W 1206
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
ESR18EZPF27R0 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 18.53280
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 ESR18EZPF27R0 재고가 있습니다. 우리는 Rohm Semiconductor 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rohm Semiconductor 전자 부품 전문. ESR18EZPF27R0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. ESR18EZPF27R0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- ESR18EZPF27R0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
ESR18EZPF27R0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF27R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM27.0AFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF27R0 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF27R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
ESR18EZPF27R0 의 관련 제품
-55.jpg) | C1608CH2A121J080AA | 120pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A121J080AA.pdf | |
 | FXO-PC536-200 | 200MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC536-200.pdf | |
 | AD7574JPZ | AD7574JPZ AD PLCC28 | AD7574JPZ.pdf | |
| IRS2530DSTRPBF | IRS2530DSTRPBF IR SOP8 | IRS2530DSTRPBF.pdf | |
| K4W56163PE | K4W56163PE SAMSUNG BGA | K4W56163PE.pdf | |
| SA556NE4 | SA556NE4 TI DIP-14 | SA556NE4.pdf | |
| LF355CN | LF355CN NSC DIP-8 | LF355CN.pdf | |
| HS2126 | HS2126 maconics SOP16 | HS2126.pdf | |
| KS82C400B | KS82C400B Samsung SMD or Through Hole | KS82C400B.pdf | |
| F11155253600060 | F11155253600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11155253600060.pdf | |
| G1C6R8MA044 | G1C6R8MA044 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1C6R8MA044.pdf | |
| MSCGLC-T/F | MSCGLC-T/F MSCDISTRI SMD or Through Hole | MSCGLC-T/F.pdf |