창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF2613 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF2613 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF2613 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D1R5DXPAJ | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DXPAJ.pdf | |
|  | GRM1556R1H2R6CZ01D | 2.6pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H2R6CZ01D.pdf | |
|  | SIT8008AI-72-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008AI-72-33E-25.000000D.pdf | |
|  | BTB08-400CRG | TRIAC 400V 8A TO220AB | BTB08-400CRG.pdf | |
|  | L236 | L236 AD SOT23 | L236.pdf | |
|  | FR252M-2.5K-OHM | FR252M-2.5K-OHM CLAROSTAT SMD or Through Hole | FR252M-2.5K-OHM.pdf | |
|  | SW06281 | SW06281 LG QFP | SW06281.pdf | |
|  | 8259AP | 8259AP MIT DIP28 | 8259AP .pdf | |
|  | AP8821N-50PI | AP8821N-50PI ANSC SC-82 | AP8821N-50PI.pdf | |
|  | AZ317STR | AZ317STR BCD SMD or Through Hole | AZ317STR.pdf | |
|  | MAX281BCWE+ | MAX281BCWE+ MAXIM SOP16 | MAX281BCWE+.pdf | |
|  | KSU15A30B | KSU15A30B NIEC SMD or Through Hole | KSU15A30B.pdf |