창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF2200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF2200 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF2200 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 39.0000MF11P-AJ3 | 39MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 39.0000MF11P-AJ3.pdf | |
![]() | HE1AN-Q-AC24V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VAC Coil Chassis Mount | HE1AN-Q-AC24V.pdf | |
![]() | P51-100-A-AF-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-A-AF-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | D78042110 | D78042110 ORIGINAL O-NEWQFP | D78042110.pdf | |
![]() | K2659 | K2659 ORIGINAL MT-4 | K2659.pdf | |
![]() | PCM4341A-QI | PCM4341A-QI PM PLCC | PCM4341A-QI.pdf | |
![]() | MP470 | MP470 EXAR SMD or Through Hole | MP470.pdf | |
![]() | MUX08FSZ | MUX08FSZ ADI 16-SOIC | MUX08FSZ.pdf | |
![]() | LH52D1000T-10LL/85LL | LH52D1000T-10LL/85LL MEMORY SMD | LH52D1000T-10LL/85LL.pdf | |
![]() | 2SA1235A MF | 2SA1235A MF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1235A MF.pdf | |
![]() | L065DU90R1 | L065DU90R1 AMD BGA | L065DU90R1.pdf | |
![]() | NESB426C | NESB426C nichia SMD or Through Hole | NESB426C.pdf |