창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF1963 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF1963 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF1963 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 744901022 | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744901022.pdf | |
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![]() | TC74VHCT04FS | TC74VHCT04FS TOSHIBA TSSOP | TC74VHCT04FS.pdf | |
![]() | EETUQ2W561LF | EETUQ2W561LF PANASONIC DIP | EETUQ2W561LF.pdf | |
![]() | CD330UF/16V-8*12 | CD330UF/16V-8*12 SD DIP | CD330UF/16V-8*12.pdf | |
![]() | PT02A083AS23SCC | PT02A083AS23SCC AMPHENOL SMD or Through Hole | PT02A083AS23SCC.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG(X600PRO) | 215S8XAKA23FG(X600PRO) ATI BGA | 215S8XAKA23FG(X600PRO).pdf | |
![]() | FD161D-SU | FD161D-SU ATMEL SOP-8 | FD161D-SU.pdf | |
![]() | OV25.0METHCJ | OV25.0METHCJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OV25.0METHCJ.pdf | |
![]() | XC5VLX155-3FFG1153C | XC5VLX155-3FFG1153C XILINX BGA | XC5VLX155-3FFG1153C.pdf | |
![]() | LTC1701BES5PBF | LTC1701BES5PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1701BES5PBF.pdf |