창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR18EZPF1301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.30KAFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR18EZPF1301 | |
| 관련 링크 | ESR18EZ, ESR18EZPF1301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.3115 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0034.3115.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE681R | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE681R.pdf | |
![]() | QT240-1G | QT240-1G ATMEL SSOP | QT240-1G.pdf | |
![]() | RFG1M09180 | RFG1M09180 RFMD FlangedCeramic2-p | RFG1M09180.pdf | |
![]() | DB3150FFTT/1HF | DB3150FFTT/1HF STM SMD or Through Hole | DB3150FFTT/1HF.pdf | |
![]() | TPS2149IDGNG4 | TPS2149IDGNG4 TI MSOP-8 | TPS2149IDGNG4.pdf | |
![]() | SiHF9540S | SiHF9540S VISHAY TO-263 | SiHF9540S.pdf | |
![]() | AM5954AM28 | AM5954AM28 AMTEK HSOP28 | AM5954AM28.pdf | |
![]() | TIP33/A/B/C | TIP33/A/B/C ISC TO-3PN | TIP33/A/B/C.pdf | |
![]() | EVM3YSW50B22 | EVM3YSW50B22 PANANSONIC SMD | EVM3YSW50B22.pdf | |
![]() | 200LSW1200M36X83 | 200LSW1200M36X83 Rubycon DIP | 200LSW1200M36X83.pdf | |
![]() | BTA16600BC3 | BTA16600BC3 ST TO-220 | BTA16600BC3.pdf |