창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF3302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF3302 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF3302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CD19FD392GO3F | 3900pF Mica Capacitor 500V Radial 0.689" L x 0.311" W (17.50mm x 7.90mm) | CD19FD392GO3F.pdf | |
![]() | RACF408MJT4K70 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 1608 | RACF408MJT4K70.pdf | |
![]() | WW3JB68R0 | RES 68 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JB68R0.pdf | |
![]() | MA3X151D03HT | MA3X151D03HT PANASONI SOT23 | MA3X151D03HT.pdf | |
![]() | K4M551323PE-HG75 | K4M551323PE-HG75 SAMSUNG BGA | K4M551323PE-HG75.pdf | |
![]() | PK55F | PK55F ORIGINAL SMD or Through Hole | PK55F.pdf | |
![]() | ELM9723CBA-S.. | ELM9723CBA-S.. SOT-- ELM | ELM9723CBA-S...pdf | |
![]() | 172133-11 | 172133-11 ORIGINAL NEW | 172133-11.pdf | |
![]() | HFI83501 | HFI83501 AVAGO QFN | HFI83501.pdf | |
![]() | FF300R12MS4 | FF300R12MS4 Infineon SMD or Through Hole | FF300R12MS4.pdf | |
![]() | BC291D | BC291D MOTPHILIPS CAN3 | BC291D.pdf |