창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR10EZPF3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM330AETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR10EZPF3300 | |
| 관련 링크 | ESR10EZ, ESR10EZPF3300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385343085JF02W0 | 0.043µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385343085JF02W0.pdf | |
![]() | SMD1812P050TFA | FUSE RESETTABLE 500MA 15V 1812 | SMD1812P050TFA.pdf | |
![]() | 402F240XXCLR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCLR.pdf | |
![]() | TQS-636D-7R130MHZ | TQS-636D-7R130MHZ TOYOCOM 59-10P | TQS-636D-7R130MHZ.pdf | |
![]() | LT1714I | LT1714I LT SSOP | LT1714I.pdf | |
![]() | RLM-33 | RLM-33 MINI SMD or Through Hole | RLM-33.pdf | |
![]() | DS1644P-120+ | DS1644P-120+ DALLAS 34-PCM | DS1644P-120+.pdf | |
![]() | 0402 18NH | 0402 18NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 18NH.pdf | |
![]() | MAX809LEUR+G55 | MAX809LEUR+G55 MAXIM SMD or Through Hole | MAX809LEUR+G55.pdf | |
![]() | GE11770 | GE11770 TI ORIGINAL | GE11770.pdf | |
![]() | AZ5X | AZ5X ORIGINAL DIP | AZ5X.pdf | |
![]() | MAX389CPN | MAX389CPN MAXIM DIP18 | MAX389CPN.pdf |