창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPF3323 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview Anti-Surge ESR Series Resistors | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPF3323 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPF3323 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VCT3833F-MG-C4 | VCT3833F-MG-C4 MICRONAS DIP | VCT3833F-MG-C4.pdf | |
![]() | M50925-474SP | M50925-474SP MITSUBSHI DIP | M50925-474SP.pdf | |
![]() | LMP2232AMAE+ | LMP2232AMAE+ NSC SMD or Through Hole | LMP2232AMAE+.pdf | |
![]() | 8891CSNG7E47 | 8891CSNG7E47 TOSHIBA DIP64 | 8891CSNG7E47.pdf | |
![]() | 08W5002JP | 08W5002JP VISHAY DIP | 08W5002JP.pdf | |
![]() | TGD-0066 TGD-0023 TGD-0105 | TGD-0066 TGD-0023 TGD-0105 ORO-P SMD or Through Hole | TGD-0066 TGD-0023 TGD-0105.pdf | |
![]() | A3008B | A3008B JRC SOP | A3008B.pdf | |
![]() | K4E401611D-JC60 | K4E401611D-JC60 SAMSUNG TSOP | K4E401611D-JC60.pdf | |
![]() | LVQ04 | LVQ04 ST SOP | LVQ04.pdf | |
![]() | MTLLT1170BK | MTLLT1170BK USA SMD or Through Hole | MTLLT1170BK.pdf | |
![]() | ICL3207EIV | ICL3207EIV ISL Call | ICL3207EIV.pdf | |
![]() | LM138KSTEEL/883C | LM138KSTEEL/883C NS/TOM TO-3 | LM138KSTEEL/883C.pdf |