창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR03EZPF1202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Resistor Products Overview | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM12.0KADTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR03EZPF1202 | |
| 관련 링크 | ESR03EZ, ESR03EZPF1202 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210162RFKEAHP | RES SMD 162 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210162RFKEAHP.pdf | |
![]() | RCL122556K2FKEG | RES SMD 56.2K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122556K2FKEG.pdf | |
![]() | HDN1-12S5 | HDN1-12S5 ANSJ DIP-4 | HDN1-12S5.pdf | |
![]() | NB21P00154MBB | NB21P00154MBB AVX SMD | NB21P00154MBB.pdf | |
![]() | RD6.8M (6.8V) | RD6.8M (6.8V) NEC SOT-23 | RD6.8M (6.8V).pdf | |
![]() | BA9750BFV-E2 | BA9750BFV-E2 ROHM TSSOP-16 | BA9750BFV-E2.pdf | |
![]() | Z8470APS /Z80ADART | Z8470APS /Z80ADART ZiLog DIP-40 | Z8470APS /Z80ADART.pdf | |
![]() | SMA7029M. | SMA7029M. SK ZIP | SMA7029M..pdf | |
![]() | MAX13087EAPA | MAX13087EAPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX13087EAPA.pdf | |
![]() | MIC2211JMYML | MIC2211JMYML MIC SMD or Through Hole | MIC2211JMYML.pdf | |
![]() | D1S | D1S AD MSOP-10 | D1S.pdf | |
![]() | AU6367 | AU6367 ALCOR QFP | AU6367.pdf |